交叉參考
ESD / TVS 閱讀時間 16 分鐘 2026年8月11日

閂鎖 Latch-up:那顆一直沒有關掉的保護元件

板子每一項功能測試都過。接著做 ESD 測試,其中一個埠就不會動了。保護元件是溫的。換掉、重新上電,板子又正常了,直到下一次放電。這顆料不是不夠強。它是還開著。

這塊板子在做什麼

一個 5V 電源軌上的 USB Type-C 埠。很普通的設計:連接器、資料線和 VBUS 上的 ESD 保護,後面接控制 IC。工程師選保護元件的方式跟多數人一樣,看規格書上哪一顆的箝位電壓最低。箝位越低,打到晶片的電壓越小,所以低的一定比較安全。

實際發生的事

在 ±8kV 接觸放電測試時,這個埠沒有反應了。之後在測試台上量到:

  • VBUS 停在大約 2.4V,而不是 5V
  • 流進保護元件的電流遠高於正常漏電流,是毫安培,不是奈安培
  • 用手摸得出來元件是溫的
  • 重新上電之後,一切又恢復正常

最後那一點才是重點。燒掉的元件不會因為你把電拿掉再接上就復原。這顆元件沒有壞。它是在導通,而且從放電那一刻起就一直導通,遠比放電本身持續得久。

大家最先想到的答案

最直覺的解讀是「突波比這顆料撐得住的還大,所以換一顆更強的」。這會讓人去挑突波耐量更高的元件,通常是更大的晶粒,通常也代表更高的電容。在 USB 3.x 的高速線上,這個電容會傷到訊號完整性,於是設計從一個問題變成兩個問題。

而且這樣完全沒有解決問題,因為根本沒有東西被打壞。要看出真正發生什麼事,必須看這顆元件在導通過程中的行為,而唯一能看到這件事的量測是 TLP 曲線。

能看出問題的量測

TLP(Transmission Line Pulse,傳輸線脈衝)測試會對元件打一個很短、而且控制得很精確的脈衝,同時記錄元件兩端的電壓和流過的電流。把準位一階一階往上加,就得到這顆元件真正的電流-電壓曲線,不是行銷數字,是實際行為。

回拉型保護元件的實測 TLP 曲線。電流在 6.3V 之前都接近零,電壓接著折回到大約 2.4V,然後從那裡一路導通到 11V/16A。
回拉(SCR 型)保護元件的實測 TLP 曲線。資料來自 Magnias PZ 系列實品,正象限。

從左往右看:

  • 從 0V 到 6.3V,元件是關的,幾乎沒有電流。這就是觸發電壓,通常寫成 Vt1
  • 到了 6.3V 它導通了,而且元件兩端的電壓往回掉到大約 2.4V。這一段折返就是它名字的由來:回拉(snapback)
  • 從這裡開始導通,一路上升到 11V/16A。導通時電壓這麼低,正是回拉型元件箝位數字那麼漂亮的原因。

真正重要的數字是折返最底下那一個:保持電壓 Vh。元件兩端電壓低於它,元件才會放手;高於它,元件就繼續導通。

它為什麼關不掉

放電把元件觸發了。這沒問題,那本來就是它的工作。問題在於它被觸發之後,看到的是什麼。

圖 2:整個失效過程,四個步驟
024 68 元件兩端的電壓 (V) 00.51.0 1.52.0 電流 (A) 5V 電源軌 V(t1) 6.3V V(h) 2.4V

正常工作,元件跨在 5V 上,沒有電流流過。

這個工作點不會自己回去。只有把電源軌拿掉,它才會回到原位。
電路圖:5V 電源軌、對地的回拉型 TVS,以及負載。觸發之後,電源軌持續經由 TVS 對地供應電流。
一旦被觸發,元件只有在兩端電壓掉到 Vh 以下時才會關閉。

這顆元件跨在一條帶電的 5V 軌上。它的保持電壓是 2.4V。突波過去以後,電源軌還在,還能繼續推電流,也還把元件維持在大約 2.4V,遠高於它會放手的準位。所以它就一直開著。

現在電源正在餵一條直接對地的低阻抗路徑。這就是為什麼 VBUS 量到 2.4V、電流那麼大、元件是溫的。這也是為什麼重新上電就好了:把電源軌拿掉,是唯一能讓電壓低於 Vh 的方法。這就是 閂鎖(latch-up)。放著夠久,熱最後還是會把元件燒掉,然後這個失效看起來就像一顆不夠強的料,於是下一個工程師又被帶回錯的結論。

它為什麼有地方可以待著

上面這些其實有更精確的說法,而且值得畫一張圖。把電源能提供的能力,跟元件畫在同一組座標上,然後看它們在哪裡相交。

電流-電壓圖,把元件曲線和有限流的 5V 電源畫在一起。兩者相交於兩點:A 點在 5V、沒有電流;B 點在 2.4V、有電流流過。
電源和元件相交於兩個位置。兩個都是穩定的,電路待在任何一個都很「舒服」。

A 點是板子正常工作:元件兩端 5V,沒有電流流過它。B 點是故障:2.4V,有電流。關鍵字是兩個都是,每一個都是電路可以無限期停留的位置。ESD 脈衝並沒有打壞任何東西,它只是把電路從 A 帶到 B;到了 B 之後,電路裡沒有任何東西會把它推回去。

這就是「會自己恢復的故障」和「不會自己恢復的故障」之間的差別。如果這顆元件沒有回拉,它的導通分支會整段落在電源軌右邊,就不會有第二個交點,只有一個位置可以待,就不可能閂鎖。回拉造就了第二個「家」。

兩種不同的故障同名

這件事值得小心分開講,因為同一個詞被用在兩件不同的事情上,而且解法不一樣。

第一種是被保護晶片內部的閂鎖。任何 CMOS 製程裡都存在一個沒有人想要的四層結構,NMOS 的源極、P 型基板、N 井、PMOS 的源極,疊起來就是 P-N-P-N。那是一顆沒有人設計、也沒有人想要的閘流體。它的行為等同於兩顆雙極性電晶體互相接到對方的基極。正常情況下兩顆都是關的,只漏幾個奈安培。但只要有東西對其中一顆注入足夠的電流,它就會把另一顆打開,另一顆又把第一顆開得更大,兩顆就一起鎖進一條從 VDD 直通接地的低阻抗路徑。當初引發它的突波早就消失了;是電源在維持它。

左:CMOS 剖面圖,顯示 P 型基板、N 井,以及疊成 p-n-p-n 結構的 p+ 與 n+ 擴散區。右:等效電路,一顆 PNP 和一顆 NPN 交叉耦合,加上井電阻與基板電阻。
這四層不是任何人擺上去的元件,它們是 P 型基板和 N 井加起來的結果。每一顆 CMOS 晶片裡都有。

第二種是保護元件自己閂鎖,也就是這篇講的失效。控制 IC 內部什麼事都沒有發生。是 TVS 回拉到它的保持電壓,而電源軌高到足以把它維持在那裡。

在測試台上,這兩種看起來幾乎一模一樣:電源軌垮到某個奇怪的固定值、電流高得離譜、某個東西是燙的,重新上電就好了。差別在於是哪一顆元件在承受這個電流。如果發燙的是保護元件,那就是保護元件閂鎖;如果發燙的是控制 IC,而保護元件是涼的,那閂鎖就在晶片裡面。把保護元件的一腳掀起來再測一次,一分鐘就能分辨。

真正的觸發原因

兩種閂鎖都需要有東西先注入第一波電流。實務上是:

  • 埠上的突波。ESD、突波、帶電熱插拔,或是纜線本身儲存的電荷灌進連接器。這是最常見的一種,而且 USB Type-C 埠每天都在遇到,它本來就是設計成可以帶電插拔的。
  • 電源軌上升太快。上升很快、或是開機時有過衝的電源,可能在板子都還沒開始工作之前,就把足夠的位移電流推過寄生結構,把它觸發。
  • 重負載讓電源軌晃動。如果一個大的電流階躍把電源拉下來、或是把區域接地墊高,晶片內部不同位置之間的電位就會偏移,而這個偏移可能讓一個本來應該關著的接面順偏。
  • 選了一顆保持電壓低於電源軌的保護元件。這一項只會造成第二種閂鎖,而且和前面三項不一樣,它不是運氣不好,是幾個月前在辦公桌前做的一個選型決定。

前三項是你要去管理的條件。最後一項則是可以直接避免的,而且避免它一毛錢都不用花,這也正是在成品裡發現它時,最讓人不甘心的地方。

它對板子做了什麼

閂鎖不是一個事件,而是板子被卡住的一個狀態。傷害是一階一階累積的,能走到哪一階,取決於電源被留著多久,以及它能供應多大的電流。

  1. 電源軌垮到保持電壓。不是垮到 0V,而是垮到被閂鎖的元件停在的那個值。在這塊板子上,5V 變成 2.4V。掛在這條軌上的每一顆 IC,現在都在低於它最低工作電壓的條件下運行。
  2. 通訊中斷或出錯。這個埠掛掉,或者更糟,時好時壞。在資料線上,同樣的故障表現成錯誤與重傳,而不是乾脆的失效,這種更難追。
  3. 電流隨著發熱繼續上升。被閂鎖的路徑阻抗很低,電源會供應到自己的極限為止。如果電源有限流,它會跟閂鎖對抗,然後兩邊都發燙;如果沒有限流,電流就只受板子本身限制。
  4. 有東西因為 EOS 燒掉。是電性過應力(EOS),不是 ESD,是慢慢熱死,不是瞬間打死。通常是被閂鎖的元件短路而死。有時候是打線斷掉。有時候是後面那顆晶片先走。
三條對時間的波形。VBUS 在 ESD 打入時由 5V 掉到 2.4V 並維持不變。TVS 電流由奈安培跳到毫安培並維持。元件溫度持續上升。三者都只有在重新上電時才回到正常。
這裡沒有任何一條是暫態。每一條都停在故障值,直到電源軌被拿掉,這正是它看起來像壞掉的料、而不是卡住的料的原因。

最後這一階,正是這個失效會在不同產品上一再重演的原因。一旦熱把保護元件燒掉,閂鎖的證據也跟著消失了。送到失效分析檯上的,是一顆短路的 TVS,裝在一塊 ESD 測試沒過的板子上,看起來就跟一顆不夠強的料一模一樣。於是下一版換上一顆突波耐量更高的元件,而且很常是保持電壓一樣的元件。板子用同樣的方式再失效一次,而且現在資料線上還多了電容。

如果這篇只讓你帶走一個診斷習慣,請帶走這一個:重新上電就會復原的保護元件,從來就不是不夠強。在你去訂一顆更強的料之前,先去看保持電壓。

最低箝位電壓的陷阱

接下來是比較難堪的部分。回拉型元件之所以箝位電壓低,正是因為它會回拉。回拉就是它的賣點。所以當你把代理商的料表照箝位電壓排序、然後挑最漂亮的那個數字時,你其實是在悄悄地挑出保持電壓最低的那些元件,也就是最容易在帶電軌上閂鎖的那些。

規格書上最吸引人的那個數字,正是製造風險的那一個。

解法

有兩個都成立的答案,用哪一個取決於這條網路是什麼。

兩條並排的電流-電壓曲線。回拉型元件可以一路導通到 2.4V,低於 5V 電源軌;一般崩潰箝位型在 6V 以下完全不導通,高於電源軌。
同樣的工作,脈衝結束之後行為完全不同。這兩個裡面,只有一個會被 5V 軌一直維持在導通狀態。
  1. 繼續用回拉型,但要把數字算過。規則很簡單:Vh 必須高於這條電源軌可能到達的最高電壓,包含公差和任何過衝。只要電源軌永遠不可能把元件維持在 Vh 或以上,它就不可能閂鎖。
  2. 改用不會回拉的元件。一般崩潰箝位型沒有折返,它只在崩潰電壓以上才導通,所以 5V 軌根本沒辦法讓它繼續開著。你犧牲一點箝位性能,換掉整個失效模式。

在前面那塊板子上,第二個選項才是對的。VBUS 是一條永遠帶電的軌,沒有人會想要一顆「能不能正常工作要看電源公差」的保護元件。

為什麼有些元件會回拉

會有人問:那為什麼有人要做一顆可能被維持在導通狀態的保護元件?答案是,回拉不是缺陷,它正是那些元件箝位表現那麼好的全部原因。保護元件大致分成三種結構,而折返的形狀就是它們的分野。

三條並排的電流-電壓曲線。崩潰箝位型在 6V 以下完全不導通。BJT 型回拉到大約 5.6V。SCR 型回拉到 2.4V,遠低於 5V 電源軌。
同一條 5V 軌畫在三張圖上。只有導通分支相對這條線的位置,決定電源軌能不能把元件維持在導通。
  • 崩潰箝位型。一個在崩潰電壓以上開始導通、然後一路往上的二極體接面。沒有折返,所以沒有保持電壓要檢查,低於它崩潰電壓的電源軌也沒辦法把它維持在導通。代價是導通電流上升時,它兩端的電壓也跟著上升,所以三者之中大電流下的箝位能力最弱。
  • BJT 型。一顆由集極崩潰觸發的雙極性電晶體。導通之後靠電晶體作用把電壓壓下來,所以它會回拉,但幅度不大。這一類卡在很尷尬的中間:折返是真的存在,而保持電壓又常常剛好落在常見的電源軌電壓附近。這是最容易讓人踩到的一群,因為規格書看起來沒有誇張到會提醒你去檢查。
  • SCR 型。一個刻意做出來、而且受控制的四層閘流體,跟 CMOS 晶片裡那個意外形成的結構是同一種東西。兩半互相把對方鎖在導通狀態,所以電壓塌得很深。這讓它有三者中最低的箝位電壓,而且是用很小的晶粒做到的,也就代表很低的電容。它是每平方微米能買到最好的保護,同時也是那個只要電源軌允許,就會一直坐在那裡導通的元件。

所以真正的排序不是「哪一個最好」。折返越深,箝位越好、晶粒越小、電容越低,同時電源軌把它維持在導通的機會也越高。你是在這個取捨上選一個位置,而答案完全取決於這條網路上有沒有直流電源。

從規格書就看出來

在一顆保護元件被放到帶電網路上之前,做三件事:

  1. 先找保持電壓。如果規格書有列 Vh,把它跟你這條軌的最高電壓比。Vh 比較低,這顆料就有可能在這條網路上閂鎖。
  2. 看 I-V 或 TLP 曲線。只要曲線往回折,它就是回拉型元件,不管行銷文案怎麼寫。曲線一路往上不回頭,就不是。
  3. 看看廠商有沒有告訴你。有些廠商根本不公布保持電壓。如果你打算把一顆料跨在帶電軌上,而它沒有這個數字,就去要,或者換一顆有公布的。

有一件事不能拿來判斷:料號。字首只是產品系列的名稱,不保證導通機制,而且整個業界都一樣,包含我們自己的產品線在內,同一個系列裡可能同時有兩種。真正能定案的是上面那三個檢查。如果你不想一顆一顆看完整份 BOM,把帶電電源軌上的料號給我們,我們幫你把維持電壓和你的電源電壓一一比對。

回拉型不是壞元件

在這裡用「避開回拉型」收尾很容易,但那是錯的。在高速資料線上,回拉型常常是更好的選擇:它給你更低的箝位電壓,而且是用很低的電容做到的,這正是多 Gbps 的通道需要的。而且資料線上沒有直流電源,所以脈衝過後根本沒有東西可以把它維持在導通。

同一顆元件,在資料線上是很好的選擇,跨在電源軌上就是負債。它從來就不是一顆爛料。它是一顆被放錯網路的好料。

重點整理

  • 重新上電就會復原的保護元件,是被閂鎖,不是被打壞。
  • 兩種故障共用同一個名字:晶片內部的寄生閘流體,以及保護元件自己維持導通。哪一顆在發燙,閂鎖就在哪一顆。
  • 回拉型元件會折返到一個保持電壓。只要電源軌高於它,元件就會一直開著。
  • 在比較箝位電壓之前,先把 Vh 跟你電源軌的最高電壓比一次。
  • 回拉型適合沒有帶電的資料線;跨在帶電軌上請用一般箝位型。